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旷达科技(002516.SZ):公司具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品

admin 2023-07-25 8
旷达科技(002516.SZ):公司具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品摘要: 来源:格隆汇格隆汇7月25日丨旷达科技(002516.SZ)在投资者互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品,且已向国际知名客户供货。...

来源:格隆汇

旷达科技(002516.SZ):公司具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品

格隆汇7月25日丨旷达科技(002516.SZ)在投资者互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品,且已向国际知名客户供货。

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